Chap 1 일반적인 PCB 설계 절차

Chap 2 프로그램 시작 및 종료
2.1 PADS Logic 9.5의 시작 및 종료
2.2 PADS Layout 9.5의 시작 및 종료

Chap 3 양면 기판(2-Layer) 설계 실습
3.1 Library 방 만들기
3.2 단위 체계
3.3 PCB Decal 만들기
3.3.1 R_1/4W 만들기
3.3.2 T_SW 만들기
3.3.3 DIP_8(NE555) 만들기
3.3.4 DIP_14(7400) 만들기
3.3.5 DIP_16(7448, 74192) 만들기
3.3.6 CONN_2 만들기
3.3.7 SEG_7(FND 500) 만들기
3.3.8 DIP_SW4 만들기
3.3.9 TACT_SW2 만들기
3.3.10 CAP_C 만들기
3.3.11 CAP_EC 만들기
3.3.12 VR 만들기
3.3.13 HOLE 만들기
3.4 CAE Decal 및 Part Type 만들기
3.4.1 PADS Logic 시작 및 Library 지정
3.4.2 R_1/4W CAE Decal 만들기
3.4.3 R_1/4W Part Type 만들기
3.4.4 T_SW CAE Decal 만들기
3.4.5 T_SW Part Type 만들기
3.4.6 NE555 CAE Decal 만들기
3.4.7 NE555 Part Type 만들기
3.4.8 7400 CAE Decal 만들기
3.4.9 7400 Part Type 만들기
3.4.10 7448 CAE Decal 만들기
3.4.11 7448 Part Type 만들기
3.4.12 74192 CAE Decal 만들기
3.4.13 74192 Part Type 만들기
3.4.14 CONN_2 CAE Decal 만들기
3.4.15 CONN_2 Part Type 만들기
3.4.16 FND 500 CAE Decal 만들기
3.4.17 FND 500 Part Type 만들기
3.4.18 DIP_SW4 CAE Decal 만들기
3.4.19 DIP_SW4 Part Type 만들기
3.4.20 TACT_SW2 CAE Decal 만들기
3.4.21 TACT_SW2 Part Type 만들기
3.4.22 CAP_C CAE Decal 만들기
3.4.23 CAP_C Part Type 만들기
3.4.24 CAP_EC CAE Decal 만들기
3.4.25 CAP_EC Part Type 만들기
3.4.26 VR CAE Decal 만들기
3.4.27 VR Part Type 만들기
3.5 Sheet Form 작성
3.5.1 사용자 Sheet Form 만들기
3.5.2 만든 Sheet Form 확인하기
3.6 회로도 작성
3.6.1 PADS Logic 9.5 시작
3.6.2 Sheet Size 설정
3.6.3 Library 설정
3.6.4 부품 불러오기 및 배치
3.6.5 각 부품의 속성 설정하기
3.6.6 Connection 연결하기
3.6.7 Power/Ground 연결
3.6.8 Netlist 추출
3.7 PCB 설계
3.7.1 PADS Layout 9.5 시작
3.7.2 환경설정/Design units, Layer Definition
3.7.3 보드 아웃라인 그리기
3.7.4 부품 불러오기
3.7.5 부품 배치하기
3.7.6 설계 규칙 설정
3.7.7 배선 작업하기
3.7.8 레퍼런스 위치조정
3.7.9 Copper Pour 작업
3.7.10 설계 규칙 점검
3.8 CAM File 추출
3.9 Plotting Options 선택

Chap 4 다층 기판(4-Layer) 설계 실습
4.1 PCB 설계
4.1.1 회로도 불러오기 및 Layer 변경
4.1.2 PADS Layout 시작
4.1.3 보드 아웃라인 그리기
4.1.4 부품 불러오기
4.1.5 환경설정/Design units, Layer Definition
4.1.6 Display Color 지정
4.1.7 Start-up File 생성
4.1.8 부품 배치하기
4.1.9 설계 규칙 설정
4.1.10 배선 작업하기
4.1.11 레퍼런스 위치조정
4.1.12 설계 규칙 점검
4.2 CAM File 추출

부록
-회로 동작 설명
-Data Sheet 및 부품 Site